Меню
Публикации
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
Главный редактор
НИКИФОРОВ
Владимир Олегович
д.т.н., профессор
Партнеры
УДК 658.5
Гераничев В.Н.
Читать статью полностью
Аннотация
ПОВЫШЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ В УСЛОВИЯХ ТЕРМОМЕХАНИЧЕСКИХ ВОЗДЕЙСТВИЙ ПУТЕМ КАПСУЛИРОВАНИЯ МАТРИЦЫ ШАРИКОВЫХ ВЫВОДОВ BGA КОРПУСОВ
Читать статью полностью
Аннотация
Проведено исследование процесса капсулирования (Underfill-процесс), использующегося в технологии сборки корпусов микросхем методом перевернутого кристалла (Flip Chip). Предложено использовать Underfill-процесс для долговременной защиты BGA микросхем, эксплуатирующихся в жестких услови-ях. Определены условия, обеспечивающие стабильность и качество процесса капсулирования крупнога-баритных BGA корпусов. Предложена методика и получены экспериментальные результаты по термо-циклированию капсулированных и некапсулированных микросхем.
Ключевые слова:
BGA микросхемы, надежность, процесс капсулирования, термомеханические испытания.
